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Dissipatori di calore in alluminio Radiatore di raffreddamento per PCB LED computer PC con modulo IC

I dissipatori di calore sono utilizzati con dispositivi semiconduttori ad alta potenza come transistor di potenza e optoelettronica come diodi a emissione di luce (LED), dove la capacità di dissipazione del calore del componente stesso è insufficiente a moderarne la temperatura.

  • introduzione al prodotto
Descrizione del prodotto

 

I dissipatori di calore sono utilizzati con dispositivi semiconduttori ad alta potenza come transistor di potenza e optoelettronica come diodi a emissione di luce (LED), dove la capacità di dissipazione del calore del componente stesso è insufficiente a moderarne la temperatura.


Realizzato in alluminio ad alta quantità, buona conduttività termica.


Ridurre il rischio di guasti hardware dovuti al surriscaldamento.


Progettato per massimizzare la sua superficie a contatto con l'aria di raffreddamento.


Leggero e utilizzato in applicazioni in cui il peso è una grande preoccupazione.


Ampiamente utilizzato per computer, circuiti integrati di alimentazione, dispositivi elettrici di alimentazione, dispositivi luminosi a LED, ecc.

 

Aluminum Heatsinks Cooling Radiator for IC Module PC Computer Led PCB 7

 

 

Specifica

 

aluminum heatsinks cooling radiator size

 

Specifica:
La larghezza e l'altezza del prodotto sono le stesse,
Ma la lunghezza è diversa.

 

Pinne: 27 pezzi
Realizzato in alluminio ad alta quantità, buona conduttività termica.


Aggiornamento articolo

Secondo il suggerimento del cliente, la superficie di questo prodotto è stata ossidata.

 

Dopo l'ottimizzazione:
la superficie è più liscia e più adatta all'applicazione di grasso termico e anche le prestazioni di dissipazione del calore sono migliorate.

 

 

Caratteristiche

 

1. Ridurre il rischio di guasti hardware dovuti al surriscaldamento.
2. Dimensioni del dissipatore di calore: 3,94" x2,71" x 1,41"/100 mm x 69 mm x 36 mm e con più opzioni.
3. Ampiamente usato per computer, transistor di potenza, FET, IC, amplificatore di potenza, regolatore di tensione, MOSFET, SCR ecc.
4. Massimizza la superficie Progettato a contatto con l'aria di raffreddamento. Le pinne da 27 pezzi aumentano l'area della tavola e garantiscono quindi un maggiore trasferimento di calore
4. Per necessità di altre dimensioni o ossidazione di questo modello, contattare il venditore di questo modello di prodotto il prima possibile.

 

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